丽水本地做电子元件3M胶带模切打样要准备什么资料？

对接电子元件3M胶带模切打样时，首先要准备基础的材料与工况资料：包括意向使用的3M胶带型号（若未确定可说明粘接需求）、被粘的电子元件基材类型、实际使用的温度范围、受力场景、允许的胶带厚度、外观及残胶要求；其次要准备加工相关的明确要求，包括模切件的具体尺寸、孔位、圆角要求、可接受的尺寸公差，若有现成的2D/3D图纸可直接提供，没有图纸也可提供实物样品作为加工参照。如果是丽水本地对接打样，还可同步说明后续量产的大致批量、包装要求，方便打样阶段就匹配量产的排废、离型方式，减少后续批量导入时的工艺调整。打样前会先核对材料结构、粘接性能与加工可行性，确认无误后再制作样品供测试验证，义兴胶粘可协助完成打样前的参数核对与工艺匹配。